Productes nous i populars Microesferes de bombolles de vidre: aïllament tèrmic, baixa absorció d'aigua, esferes de vidre buides – Kehui

Les microesferes de vidre buides tenen un pes lleuger, un gran volum, una baixa conductivitat tèrmica, una alta resistència a la compressió i una bona fluïdesa. S'utilitzen com a farcits i agents aclaridors en recobriments de pintura, cautxú, plàstics modificats, plàstics reforçats amb fibra de vidre, pedra artificial, massilla i altres indústries; en les indústries mineres de jaciments de petroli i gas, el seu rendiment d'alta resistència a la compressió i baixa densitat pot produir una pasta de ciment d'alta resistència i baixa densitat i un fluid de perforació de baixa densitat.
Les microesferes de vidre buides són esferes de vidre buides de mida petita, que són materials inorgànics no metàl·lics. La mida típica de les partícules és de 28-120 micres i la densitat aparent és de 0,2-0,6 g/cm3. Té els avantatges de pes lleuger, baixa conductivitat tèrmica, aïllament acústic, alta dispersió, bon aïllament elèctric i estabilitat tèrmica. És un material lleuger desenvolupat recentment amb una àmplia gamma d'usos i un excel·lent rendiment.
1: El color d'aspecte és blanc pur. Es pot utilitzar àmpliament en qualsevol producte que tingui requisits d'aspecte i color.
2: Gravetat específica lleugera i gran volum. La densitat de les microesferes de vidre buides és aproximadament una dècima part de la densitat de les partícules de farciment tradicionals. Després de l'ompliment, es pot reduir considerablement el pes base del producte, substituir i estalviar més resines de producció i reduir els costos del producte.
3: Té una superfície orgànicament modificada (lipofílica). Les microesferes de vidre buides són fàcils de mullar i dispersar, i es poden omplir amb la majoria de resines termoplàstiques termoestables, com ara polièster, pp, pvc, epoxi, poliuretà, etc.

També s'ofereixen microesferes de vidre buides amb recobriments conductors. El recobriment conductor amb un gruix optimitzat proporciona partícules esfèriques amb bones propietats de conductivitat i blindatge, alhora que manté el benefici d'estalvi de pes associat als materials de baixa densitat amb nucli buit. Aquestes microbombolles conductores són adequades per al seu ús en aplicacions militars, biotecnologia, dispositius mèdics, electrònica i altres indústries especialitzades.

Detalls:
Color: blanc
Humitat: ≤ 0,5%
Tipus variable: ≥ 92%
Densitat aparent: 0,13 g/cm³ - 0,15 g/cm³
Mida de partícula: D90 ≤ 100 μ m
Densitat real: 0,24 g/cm³ - 0,27 g/cm³
Resistència a la compressió: 750 psi

Usos principals de les microesferes de vidre buides:
1. La modificació de niló, PP, PBT, PC, POM, PVC, ABS, PS i altres plàstics pot millorar la fluïdesa, eliminar l'exposició a la fibra de vidre, superar la deformació, millorar les propietats ignífugues, reduir el consum de fibra de vidre i reduir els costos de producció.
2. L'ompliment de PVC rígid, PP, PE, la producció de perfils, canonades i làmines, pot fer que els productes tinguin una bona estabilitat dimensional, millorin la rigidesa i la resistència a la calor, millorin el rendiment del cost del producte, millorin l'eficiència de la producció i redueixin els costos.
3. Omplert amb PVC, PE i altres cables i materials de funda aïllants, pot millorar la resistència a altes temperatures del producte, l'aïllament, la resistència a àcids i àlcalis i altres propietats i el rendiment del processament del producte, augmentar la producció i reduir els costos.

Vídeo: