Mga Tiggama sa Cenosphere nga pakyawan sa China - Mga Kinaiya sa Cenospheres Hollow Microspheres – Kehui

Mga Cenosphere Ang (Expanded Mineral Materials Containing Alumina and Silica) usa ka by-product sa mga planta sa kuryente nga nagsunog og karbon ug usa ka gaan, inert, haw-ang nga sphere nga puno sa hangin o inert gas. Ang kolor sa Cenosphere managlahi gikan sa abohon ngadto sa halos puti ug ang densidad niini mga 0.4 – 0.8 g/cm3 (0.014 – 0.029 lb./cu in), nga naghatag kanila og buoyancy.
Ang mga cenosphere gigamit isip estruktural nga gaan nga pangpuno sa konkreto ug plastik. Ang mga sphere gisagol sa resin aron makahimo og gaan nga syntactic foam nga gigamit isip kinauyokan nga materyal para sa mga sandwich panel, tooling block, ug buoyancy foam. Gigamit kini sa paghimo og mga heat-resistant refractory tile ug ceramic coatings nga adunay ubos nga thermal conductivity. Ang mga metal-coated cenosphere gidugang sa mga EMI shielding paint.

Mga Kinaiya sa Cenospheres (ginganlan usab nga Mga Haw-ang nga Mikrosfera):

1. Maayong pagka-fluid: Ang mga hollow microbead kay mga hollow circular microspheres nga may diyametro sa partikulo nga 0.2µm-400µm, ug ang spherical rate kay ≥95%, nga nagdugang sa pagka-fluid sa napuno nga materyal ug naghimo sa napuno nga materyal nga mas angay alang sa pagproseso.
2. Ubos nga densidad: ang mga hollow microsphere adunay densidad sa produkto nga 0.4g/cm3 -0.8g/cm3. Kon itandi sa kadaghanan sa mga materyales sa mineral nga giling, ang mga hollow microsphere mas gaan og 30%-85%.
3. Taas nga Fill Rate: Ang mga hollow microsphere ang adunay pinakagamay nga surface area nga mapuno. Tungod sa spherical structure niini, ang viscosity mokunhod pag-ayo.
4. Taas nga kusog: ang mga haw-ang nga microsphere makasugakod sa 4000 kg/cm tungod sa ilang gahi nga kabhang.
Kusog sa pag-compress gikan sa 3 hangtod 7000 kg/cm3.
5. Ubos nga Pagkunhod: Ang mga lungag nga beads usa sa pipila ka mga materyales sa filler field nga makab-ot ang ubos nga pagkunhod. Ang rate sa pagkunhod sa daghang gidaghanon sa napuno nga mga hollow microspheres.
6. Insulasyon sa kainit ug sound insulation: Ang hollow feature niini naghimo sa hollow microspheres nga adunay ubos nga thermal conductivity ug magamit alang sa heat insulation ug sound insulation nga mga materyales.
7. Kusog nga kalig-on: ang mga haw-ang nga microsphere mahimong idugang sa mga solvent, organikong kemikal, tubig, asido o base nga dili mausab ang ilang kemikal nga mga kabtangan.
8. Taas nga resistensya sa temperatura: Tungod kay ang melting point sa hollow microspheres moabot sa 1450°C, kini magpabilin nga lig-on sa taas nga temperatura nga labaw sa 1000°C.
9. Electrical insulation: Gamita ang lain-laing mga electrical switch, instrument panel, ug electronic packaging materials aron mapaayo ang insulation.
10. Barato: Ang presyo sa mga hollow microsphere kay 50%-200% nga mas ubos kay sa mga artipisyal nga microsphere.

Magaan sintered refractory nga mga tisa

Pag-cast sa Exothermic Insulation Riser

Patong sa insulasyon sa kainit

Pagsemento sa lana