Bag-ong mga Produkto sa Microspheres, Glass Bubbles - Heat Insulation, Low Water Absorption, Hollow Glass Spheres – Kehui

Ang mga hollow glass microspheres gaan, dako ang volume, ubos ang thermal conductivity, taas ang compressive strength, ug maayo ang fluidity. Gigamit kini isip product fillers ug lightening agent sa paint coatings, rubber, modified plastics, glass fiber reinforced plastics, artificial stone, putty ug uban pang industriya; Sa mga industriya sa pagmina sa lana ug gas, ang performance sa ilang taas nga compression resistance ug ubos ang density makamugna og high-strength low-density cement slurry ug low-density drilling fluid.
Ang mga hollow glass microsphere kay mga hollow glass sphere nga gagmay ra ang gidak-on, nga mga inorganic non-metallic nga materyales. Ang kasagarang gidak-on sa particle kay 28-120 microns, ug ang bulk density kay 0.2-0.6 g/cm3. Kini adunay mga bentaha sa gaan, ubos nga thermal conductivity, sound insulation, taas nga dispersion, maayo nga electrical insulation ug thermal stability. Kini usa ka bag-ong naugmad nga gaan nga materyal nga adunay daghang gamit ug maayo kaayo nga performance.
1: Ang kolor sa hitsura kay puro nga puti. Mahimo kining gamiton sa bisan unsang produkto nga adunay mga kinahanglanon sa hitsura ug kolor.
2: Gaan ang espesipikong grabidad ug dako ang gidaghanon. Ang densidad sa mga hollow glass microsphere mga ikanapulo sa densidad sa tradisyonal nga mga filler particle. Human sa pagpuno, kini makapakunhod pag-ayo sa gibug-aton sa produkto, makapuli ug makadaginot og dugang nga mga resin sa produksiyon, ug makapakunhod sa gasto sa produkto.
3: Kini adunay organikong giusab (lipophilic) nga nawong. Ang mga hollow glass microsphere dali ra mabasa ug mabungkag, ug mahimong pun-on sa kadaghanan sa mga thermosetting thermoplastic resin, sama sa polyester, pp, pvc, epoxy, polyurethane, ug uban pa.

Ang mga hollow glass microsphere gitanyag usab nga adunay conductive coatings. Ang conductive coating nga adunay gibag-on nga gibag-on naghatag sa mga spherical particle og maayong conductivity ug shielding properties samtang gipadayon ang benepisyo sa pagtipig sa gibug-aton nga nalangkit sa mga hollow-core low-density nga materyales. Kini nga mga conductive microbubbles angay gamiton sa mga aplikasyon sa militar, biotechnology, mga medikal nga aparato, electronics, ug uban pang espesyal nga industriya.

Mga Detalye:
Kolor: puti
Humidity: ≤ 0.5%
Naglutaw nga rate: ≥ 92%
Densidad sa bulk: 0.13g/cm³- 0.15g/cm³
Gidak-on sa partikulo: D90 ≤ 100 μm
Tinuod nga densidad: 0.24g/cm³- 0.27g/cm³
Kusog sa kompresyon: 750psi

Pangunang gamit sa hollow glass microspheres:
1. Ang pag-usab sa nylon, PP, PBT, PC, POM, PVC, ABS, PS ug uban pang plastik makapauswag sa fluidity, makawagtang sa exposure sa glass fiber, makabuntog sa warpage, makapauswag sa flame retardant properties, makapakunhod sa konsumo sa glass fiber, ug makapakunhod sa gasto sa produksiyon.
2. Ang pagpuno sa gahi nga PVC, PP, PE, paghimo og mga profile, tubo ug mga sheet, makahimo sa mga produkto nga adunay maayong dimensional stability, makapaayo sa rigidity ug heat resistance temperature, makapaayo sa performance sa gasto sa produkto, makapaayo sa efficiency sa produksyon ug makapamenos sa gasto.
3. Gipuno sa PVC, PE ug uban pang mga kable ug insulating sheath materials, kini makapauswag sa resistensya sa produkto sa taas nga temperatura, insulasyon, resistensya sa acid ug alkali ug uban pang mga kabtangan ug performance sa pagproseso sa produkto, madugangan ang output ug makunhuran ang mga gasto.

Bidyo: