Vlastnosti dutých mikrosfér cenosfér

Cenosféry (Expandované minerální materiály obsahující oxid hlinitý a oxid křemičitý) jsou vedlejším produktem uhelných elektráren a jedná se o lehkou, inertní dutou kouli naplněnou vzduchem nebo inertním plynem. Barva cenosféry se pohybuje od šedé po téměř bílou a její hustota je přibližně 0,4–0,8 g/cm3 (0,014–0,029 lb./cu in), což jim zajišťuje vztlak.
Cenosféry se používají jako lehká konstrukční výplň do betonu a plastů. Koule se smíchají s pryskyřicí za vzniku lehké syntaktické pěny používané jako jádrový materiál pro sendvičové panely, nástrojové bloky a vztlakovou pěnu. Používají se k výrobě žáruvzdorných žáruvzdorných dlaždic a keramických povlaků s nízkou tepelnou vodivostí. Kovem potažené cenosféry se přidávají do barev stínící proti elektromagnetickému rušení.

Vlastnosti cenosfér (také nazývaných Duté mikrokuličky):

1. Dobrá tekutost: Duté mikrokuličky jsou duté kruhové mikrosféry s průměrem částic 0,2 µm až 400 µm a sférickým poměrem ≥95 %, což zvyšuje tekutost plněného materiálu a činí ho vhodnějším pro zpracování.
2. Nízká hustota: duté mikrokuličky mají hustotu produktu 0,4 g/cm3 až 0,8 g/cm3. Ve srovnání s většinou mletých minerálních materiálů jsou duté mikrokuličky o 30–85 % lehčí.
3. Vysoká plnivost: Duté mikrokuličky zabírají nejmenší plochu, kterou je třeba vyplnit. Díky své sférické struktuře je viskozita výrazně snížena.
4. Vysoká pevnost: duté mikrokuličky díky své tvrdé skořápce vydrží 4000 kg/cm.
Pevnost v tlaku od 3 do 7000 kg/cm3.
5. Nízké smrštění: Dutinové kuličky jsou jedním z mála materiálů v oblasti plniv, které mohou dosáhnout nízkého smrštění. Míra smrštění je vysoká u velkého počtu vyplněných dutých mikrokuliček.
6. Tepelná izolace a zvuková izolace: Díky dutému povrchu mají duté mikrokuličky nízkou tepelnou vodivost a lze je použít jako tepelně izolační a zvukově izolační materiály.
7. Silná stabilita: duté mikrokuličky lze přidávat do rozpouštědel, organických chemikálií, vody, kyselin nebo zásad, aniž by se změnily jejich chemické vlastnosti.
8. Odolnost vůči vysokým teplotám: Protože bod tání dutých mikrokuliček dosahuje až 1450 °C, mohou zůstat stabilní i při vysokých teplotách nad 1000 °C.
9. Elektrická izolace: Pro zlepšení izolace používejte různé elektrické spínače, přístrojové panely a obalové materiály pro elektroniku.
10. Nízké náklady: Cena dutých mikrokuliček je o 50–200 % nižší než cena umělých mikrokuliček.

Lehká slinuté žáruvzdorné cihly

Odlévání exotermické izolační stoupačky

Tepelněizolační nátěr

Cementace ropných polí