Provedores profesionais de cenosferas da China: características das microesferas ocas de cenosferas – Kehui

Cenosferas (Materiais minerais expandidos que conteñen alúmina e sílice) é un subproduto das centrais eléctricas de carbón e é unha esfera lixeira, inerte e oca chea de aire ou gas inerte. A cor da cenosfera varía do gris ao case branco e a súa densidade é duns 0,4-0,8 g/cm3 (0,014-0,029 lb./cu in), o que lles proporciona flotabilidade.
As cenosferas utilízanse como recheo estrutural lixeiro en formigón e plásticos. As esferas mestúranse con resina para facer escuma sintáctica lixeira que se usa como material central para paneis sándwich, bloques de ferramentas e escuma de flotabilidade. Úsanse para fabricar tellas refractarias resistentes á calor e revestimentos cerámicos con baixa condutividade térmica. As cenosferas revestidas de metal engádense ás pinturas de blindaxe EMI.

Características das cenosferas (tamén chamadas Microesferas ocas):

1. Boa fluidez: as microperlas ocas son microesferas circulares ocas cun diámetro de partícula de 0,2 µm a 400 µm, e a taxa de esferificación é ≥95 %, o que aumenta a fluidez do material cheo e fai que o material cheo sexa máis axeitado para o procesamento.
2. Baixa densidade: as microesferas ocas teñen unha densidade de produto de 0,4 g/cm3 - 0,8 g/cm3. En comparación coa maioría dos materiais minerais moídos, as microesferas ocas son entre un 30 % e un 85 % máis lixeiras.
3. Alta taxa de recheo: as microesferas ocas ocupan a menor superficie para ser recheadas. Debido á súa estrutura esférica, a viscosidade redúcese considerablemente.
4. Alta resistencia: as microesferas ocas poden soportar 4000 kg/cm debido á súa cuncha dura.
Resistencia á compresión de 3 a 7000 kg/cm3.
5. Baixa retracción: as esferas de cavidades son un dos poucos materiais no campo do recheo que poden lograr unha baixa retracción. A taxa de retracción dun gran número de microesferas ocas cheas.
6. illamento térmico e illamento acústico: a característica oca fai que as microesferas ocas teñan baixa condutividade térmica e se poidan usar para materiais de illamento térmico e acústico.
7. Forte estabilidade: as microesferas ocas pódense engadir a solventes, produtos químicos orgánicos, auga, ácidos ou bases sen alterar as súas propiedades químicas.
8. Resistencia a altas temperaturas: Dado que o punto de fusión das microesferas ocas é de ata 1450 °C, poden permanecer estables a altas temperaturas por riba dos 1000 °C.
9. Illamento eléctrico: Emprega varios interruptores eléctricos, paneis de instrumentos e materiais de embalaxe electrónicos para mellorar o illamento.
10. Baixo custo: o prezo das microesferas ocas é entre un 50 % e un 200 % inferior ao das microesferas artificiais.

Lixeiro ladrillos refractarios sinterizados

Fundición de illamento exotérmico Riser

Revestimento de illamento térmico

Cementación de campos petrolíferos