Cenosferas (Materiales minerales expandidos que contienen alúmina y sílice) es un subproducto de las centrales eléctricas de carbón y es una esfera hueca, ligera e inerte llena de aire o gas inerte. El color de la cenosfera varía de gris a casi blanco y su densidad es de aproximadamente 0,4 a 0,8 g/cm³ (0,014 a 0,029 lb/pulg³), lo que les proporciona flotabilidad.
Las cenoesferas se utilizan como relleno estructural ligero en hormigón y plásticos. Se mezclan con resina para crear espuma sintáctica ligera, empleada como núcleo en paneles sándwich, bloques de herramientas y espuma de flotación. También se utilizan para fabricar baldosas refractarias resistentes al calor y revestimientos cerámicos de baja conductividad térmica. Las cenoesferas recubiertas de metal se añaden a pinturas de apantallamiento electromagnético.
Características de las cenósferas (también llamadas Microesferas huecas):
1. Buena fluidez: Las microesferas huecas son microesferas circulares huecas con un diámetro de partícula de 0,2 µm a 400 µm, y la tasa de esfericidad es ≥95%, lo que aumenta la fluidez del material de relleno y lo hace más adecuado para el procesamiento.
2. Baja densidad: las microesferas huecas tienen una densidad de producto de 0,4 g/cm³ a 0,8 g/cm³. En comparación con la mayoría de los materiales minerales molidos, las microesferas huecas son entre un 30 % y un 85 % más ligeras.
3. Alta tasa de llenado: Las microesferas huecas ocupan la menor superficie posible para ser llenadas. Debido a su estructura esférica, la viscosidad se reduce considerablemente.
4. Alta resistencia: las microesferas huecas pueden soportar 4000 kg/cm² gracias a su dura cubierta.
Resistencia a la compresión de 3 a 7000 kg/cm3.
5. Baja contracción: Las perlas de cavidad son uno de los pocos materiales en el campo de los rellenos que pueden lograr una baja contracción. La tasa de contracción de una gran cantidad de microesferas huecas rellenas.
6. Aislamiento térmico y aislamiento acústico: Su estructura hueca hace que las microesferas huecas tengan una baja conductividad térmica y puedan utilizarse como materiales de aislamiento térmico y acústico.
7. Gran estabilidad: las microesferas huecas se pueden añadir a disolventes, productos químicos orgánicos, agua, ácidos o bases sin alterar sus propiedades químicas.
8. Resistencia a altas temperaturas: Dado que el punto de fusión de las microesferas huecas es tan alto como 1450 °C, pueden permanecer estables a altas temperaturas superiores a 1000 °C.
9. Aislamiento eléctrico: Utilice diversos interruptores eléctricos, paneles de instrumentos y materiales de embalaje electrónico para mejorar el aislamiento.
10. Bajo coste: El precio de las microesferas huecas es entre un 50 % y un 200 % inferior al de las microesferas artificiales.
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