Cinzas volantes de cenosferas chinesas a preços acessíveis - Características das microesferas ocas de cenosferas – Kehui

Cenosferas A cenosfera (Materiais Minerais Expandidos Contendo Alumina e Sílica) é um subproduto de usinas termelétricas a carvão e consiste em uma esfera oca, leve e inerte, preenchida com ar ou gás inerte. A cor da cenosfera varia de cinza a quase branca e sua densidade é de cerca de 0,4 a 0,8 g/cm³ (0,014 a 0,029 lb/pol³), o que lhe confere flutuabilidade.
As cenossferas são utilizadas como enchimento estrutural leve em concreto e plásticos. Misturadas com resina, produzem espuma sintática leve, usada como núcleo em painéis sanduíche, blocos de moldagem e espuma de flutuação. Também são utilizadas na fabricação de telhas refratárias resistentes ao calor e revestimentos cerâmicos com baixa condutividade térmica. Cenossferas revestidas com metal são adicionadas a tintas de blindagem EMI.

Características das cenosferas (também chamadas de Microesferas ocas):

1. Boa fluidez: As microesferas ocas são microesferas circulares ocas com diâmetro de partícula de 0,2 µm a 400 µm e índice de esfericidade ≥ 95%, o que aumenta a fluidez do material de enchimento e o torna mais adequado para processamento.
2. Baixa densidade: as microesferas ocas têm uma densidade de produto de 0,4 g/cm³ a ​​0,8 g/cm³. Comparadas com a maioria dos materiais minerais moídos, as microesferas ocas são de 30% a 85% mais leves.
3. Alta taxa de preenchimento: As microesferas ocas ocupam a menor área de superfície a ser preenchida. Devido à sua estrutura esférica, a viscosidade é bastante reduzida.
4. Alta resistência: as microesferas ocas podem suportar 4000 kg/cm² devido à sua casca rígida.
Resistência à compressão de 3 a 7000 kg/cm³.
5. Baixa contração: As microesferas ocas são um dos poucos materiais na área de enchimento que podem atingir baixa contração. A taxa de contração de um grande número de microesferas ocas preenchidas é baixa.
6. Isolamento térmico e isolamento acústico: A estrutura oca faz com que as microesferas ocas tenham baixa condutividade térmica e possam ser usadas como materiais de isolamento térmico e acústico.
7. Alta estabilidade: as microesferas ocas podem ser adicionadas a solventes, produtos químicos orgânicos, água, ácidos ou bases sem alterar suas propriedades químicas.
8. Resistência a altas temperaturas: Como o ponto de fusão das microesferas ocas é de 1450°C, elas podem permanecer estáveis ​​em altas temperaturas acima de 1000°C.
9. Isolamento elétrico: Utilize diversos interruptores elétricos, painéis de instrumentos e materiais de embalagem eletrônica para melhorar o isolamento.
10. Baixo custo: O preço das microesferas ocas é 50% a 200% menor do que o das microesferas artificiais.

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